MARCO DE SOPORTE DE FLEXIÓN LGA 1700 THERMALRIGHT
$ 50.000
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Nombre del Producto:
- Thermalright Intel LGA 1700 Bending Frame
- (A veces se denomina “Anti-Bending Frame”, “Backplate Fix” o “Marco de Soporte de Flexión”)
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Compatibilidad:
- Socket / CPUs: Intel Core de 12ª (Alder Lake) y 13ª Generación (Raptor Lake) en socket LGA1700
- Se instala en la mayoría de placas base con socket LGA1700 (ATX, mATX, ITX), sustituyendo o complementando el ILM (Independent Loading Mechanism) de serie
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Función Principal:
- Corregir / reducir la flexión (o “bending”) de la CPU ocasionada por la presión desigual del socket, mejorando el contacto entre el procesador y la placa base
- Ayudar a mantener temperaturas más consistentes y proteger la integridad de la CPU al distribuir la presión de manera uniforme
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Diseño y Materiales:
- Construcción: Aluminio mecanizado (CNC) o aleación de aluminio (dependiendo de la versión exacta)
- Acabado / Color: Generalmente plateado o negro anodizado (varía según lote o versión)
- Dimensiones: Adecuadas para encajar perfectamente en la zona del socket LGA1700 (ligeramente más grande que el IHS de la CPU)
- Peso: Muy ligero, usualmente entre 20 – 30 g (aprox.), dependiendo del grosor
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Montaje e Instalación:
- Se retira el Marco ILM que viene de fábrica en el socket LGA1700 (cuatro tornillos) y se reemplaza por este bending frame
- Incluye tornillos y accesorios de montaje necesarios (el número y tipo de tornillos puede variar según el kit)
- Se recomienda seguir las instrucciones específicas de Thermalright o del distribuidor para un montaje correcto y seguro
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Ventajas / Beneficios:
- Mejora la conductividad térmica entre CPU y disipador al asegurar una superficie de contacto más uniforme
- Previene la deformación o combado del procesador (bending) al regular la presión ejercida
- Compatible con la mayoría de soluciones de refrigeración (aire o líquida), pues no modifica la altura del IHS de la CPU de manera significativa
- Puede ayudar a disminuir ligeramente las temperaturas bajo carga en algunos casos, al optimizar el contacto del IHS con el socket y el cooler
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