MARCO DE SOPORTE DE FLEXIÓN LGA 1700 THERMALRIGHT

$ 50.000

  • Nombre del Producto:

    • Thermalright Intel LGA 1700 Bending Frame
    • (A veces se denomina “Anti-Bending Frame”, “Backplate Fix” o “Marco de Soporte de Flexión”)
  • Compatibilidad:

    • Socket / CPUs: Intel Core de 12ª (Alder Lake) y 13ª Generación (Raptor Lake) en socket LGA1700
    • Se instala en la mayoría de placas base con socket LGA1700 (ATX, mATX, ITX), sustituyendo o complementando el ILM (Independent Loading Mechanism) de serie
  • Función Principal:

    • Corregir / reducir la flexión (o “bending”) de la CPU ocasionada por la presión desigual del socket, mejorando el contacto entre el procesador y la placa base
    • Ayudar a mantener temperaturas más consistentes y proteger la integridad de la CPU al distribuir la presión de manera uniforme
  • Diseño y Materiales:

    • Construcción: Aluminio mecanizado (CNC) o aleación de aluminio (dependiendo de la versión exacta)
    • Acabado / Color: Generalmente plateado o negro anodizado (varía según lote o versión)
    • Dimensiones: Adecuadas para encajar perfectamente en la zona del socket LGA1700 (ligeramente más grande que el IHS de la CPU)
    • Peso: Muy ligero, usualmente entre 20 – 30 g (aprox.), dependiendo del grosor
  • Montaje e Instalación:

    • Se retira el Marco ILM que viene de fábrica en el socket LGA1700 (cuatro tornillos) y se reemplaza por este bending frame
    • Incluye tornillos y accesorios de montaje necesarios (el número y tipo de tornillos puede variar según el kit)
    • Se recomienda seguir las instrucciones específicas de Thermalright o del distribuidor para un montaje correcto y seguro
  • Ventajas / Beneficios:

    • Mejora la conductividad térmica entre CPU y disipador al asegurar una superficie de contacto más uniforme
    • Previene la deformación o combado del procesador (bending) al regular la presión ejercida
    • Compatible con la mayoría de soluciones de refrigeración (aire o líquida), pues no modifica la altura del IHS de la CPU de manera significativa
    • Puede ayudar a disminuir ligeramente las temperaturas bajo carga en algunos casos, al optimizar el contacto del IHS con el socket y el cooler
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